SHINE vol 2 OTL

ECC88 PARALLEL PUSH PULL, "CIRCLOTRON", HEADPHONE AMPLIFIER

DESIGN OF CIRCUITS 

Vahvistimen piirit toteutetaan ns. "eyelet" levyillä, joissa juotospisteinä käytetään putkiniittejä. Rakenteellisesti kytkennät on jaettu kolmelle levylle. Peruslevy on näistä suurin. Tällä levyllä ovat kaikki kytkennät lukuunottamatta verkko-osaa, liittimiä, säätimiä ja niihin liittyviä kytkentöjä sekä loudness-kytkentään liittyviä komponentteja. Putket on sijoitettu vaakatasoon kannen jäähdytysreikien alapuolelle. Myös päätemuuntajat ja kuulokerele sijaitsevat peruslevyllä.

SHINE vol 2 OTL suunnitelma

Verkko-osa on toteutettu suojausluokka 2:n vaatimusten mukaisesti. Verkkoliittimeltä verkkokytkimelle menevät johdot ovat kaksoiseristettyjä ja muualla minimietäisyys verkon ja kosketeltavien osien välillä on 11 mm. Myös verkkomuuntaja ja sen kytkentäjohdot täyttävät suojausluokka kahden vaatimukset.