SHINE vol 3 OTL

ECC88 PARALLEL PUSH PULL, "CIRCLOTRON", HEADPHONE AMPLIFIER

COMPONENT BOARDS

Vahvistimen piirit toteutetaan ns. "eyelet" levyillä, joissa juotospisteinä käytetään putkiniittejä. Rakenteellisesti kytkennät on jaettu neljälle levylle. Peruslevy on näistä suurin. Tällä levyllä ovat kaikki kytkennät lukuunottamatta verkko-osaa, liittimiä, säätimiä ja niihin liittyviä kytkentöjä sekä loudness-kytkentään liittyviä komponentteja. Säätimiin, kytkimiin ja loudnessiin liittyvät piirit on sijoitettu vahvistimen etuosaan omalle levylleen. Verkko on viety kahden levyn kautta. Näillä levyillä on vain sulake ja kolme juotoskorvaa. Järjestely johtuu suojausluokka kahden vaatimuksista.

peruslevyn komponenttisijoittelu

Vahvistimen piirit toteutetaan ns. "eyelet" levyillä, joissa juotospisteinä käytetään putkiniittejä. Peruslevy on 2 mm:n punaista lasikuitulaminaattia (FR4). Tähän on muodostettu kummallekin kanavalle omat maatasonsa 0,8 mm:n kuparista. Peruslevyn mitat ovat 300mm x 180mm. Alla olevissa kuvissa ylemmässä on peruslevy nähtynä vahvistimen yläpuolelta ja alemmassa kuvassa vastaavasti alapuolelta. Komponentit tulevat levyn alapuolelle.

Putkien sovittamiseksi peruslevylle tein 1 mm:n teräslevystä sapluunan, jossa onn sama ristikko kuin peruslevyn alapinnan teipissä. Asettamalla ristikot vastakkain pitäisi putkien paikat olla kohdallaan.

Peruslevyn rei'ityksen tekoon valitsin itselleni uuden tekniikan. Aiemmin tulostin reityskuvan, jonka sitten teippasin laminaatin pintaan. Merkitsin reikien paikat pistepuikolla. Nyt mitoitin reikien paikat piirtämällä maalarinteipin pintaan.